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05-09
2020
后摩爾領域的外延設備技術及市場趨勢(2020年版)
化合物半導體外延片正大舉進軍后摩爾產業 目前,外延生長被廣泛用于硅基器件及 III-V 族化合物半導體產業。生長高質量的材料是電路器件的一項關鍵技術。2019年...
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05-09
2020
射頻前端模組對比分析(2020年版):卷2
每年System Plus都會逆向分析數百個前端模組(FEM)和器件,分析相關旗艦智能手機的射頻前端模組市場現狀。本報告整合相關信息,可作為跟進技術市場發展的一...
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05-03
2020
王新潮:當前國際形勢下的半導體產業思考
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04-26
2020
華進半導體TSV實力領跑
隨著摩爾定律放緩,一種不受其限制的高度集成封裝方案應運而生——2.5D和3D堆疊技術。作為唯一可以滿足如AI、數據中心等應用需求的封裝方案,堆疊技術被應用于高、...
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04-24
2020
華進成功承辦集成電路先進封測技術云培訓
2020年4月22日至4月24日,由集成電路產業技術創新聯盟(簡稱“大聯盟”)主辦,國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟(簡稱“國家封測聯盟”)、華進半導體封...
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04-20
2020
SYNAPS 2020新檔期
尊敬的業界同仁, 受新型冠狀病毒疫情爆發影響,我們推遲了原定于3月31日-4月1日在中國蘇州舉辦的SYNAPS研討會。對此造成的不便,我們感謝您的理解與支持!經...
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04-13
2020
射頻前端模組對比分析(2020年版):卷1
每年System Plus都會逆向分析數百個前端模組(FEM)和器件,分析相關旗艦智能手機的射頻前端模組市場現狀。本報告整合相關信息,可作為跟進技術市場發展的一...
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04-13
2020
系統級封裝技術及市場趨勢(2020年版)
供應鏈管理是系統級封裝業務成敗的關鍵因素 近年來,隨著系統級封裝從低端應用(小尺寸、I/O數少)拓展至高端應用(大尺寸、I/O數多),其市場需求量顯著增加。 系...
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04-03
2020
洞察市場風向 預見行業未來
自2018年以來,華進半導體和Yole深入合作,正式成為其中國區代理,向業內傳遞高價值產品,搭建同步、便利的溝通橋梁。與此同時,華進定期推送半導體產業相關報告,...
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03-24
2020
華進為保障重點項目產品按下“加速鍵”
面對新冠肺炎疫情,華進公司堅持疫情防控與研發運營兩手抓、兩不誤,積極發揮研發優勢,快速恢復技術和服務能力,保障重點項目、重點產品的研發,為重點合作企業和科研院所...
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