插插视频网站/日本久久黄/国产97在线看/日韩免费福利
華進半導體
×
首頁
多物理場建模與測試驗證技術
關于我們
公司簡介
總經理致辭
產業地圖
企業文化
公司榮譽
資質認證
合作伙伴
招聘信息
聯系我們
新聞資訊
最新資訊
黨群天地
行業新聞
華進活動
技術論文
行業報告
技術服務平臺
先進封裝設計仿真平臺
8吋&12吋晶圓級封裝技術平臺
基板封裝技術平臺
測試和失效分析平臺
關鍵技術
系統設計與集成工藝協同優化技術
多物理場建模與測試驗證技術
基于硅橋埋入的扇出型封裝集成技術
晶圓級系統集成技術
2.5D集成技術與APDK套件開發
D2W混合鍵合與異質集成技術
基于三維集成的光電合封技術
Via-last TSV技術
產品服務
服務范圍
服務流程
知識產權
加入我們
人才理念
員工關懷
成為華進人
招聘簡章
投訴與反饋
中文
English
最新資訊
黨群天地
行業新聞
華進活動
技術論文
行業報告
新聞資訊
新聞資訊
News
09-27
2019
Tunable optical microwave generation using self-injection locked monolithic dual-wavelength amplified feedback laser, Optics Letters, 39(22), 6395-6398, 2014
了解更多
09-27
2019
The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer, Microelectronics Reliability, 54(2), 425-434, 2014
了解更多
09-27
2019
Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technologies, 20(12), 2295-2300, 2014
了解更多
09-27
2019
Synthesis of ZnO nanowires by solve thermal method and fabrication of ZnO nanowires film via microfiltration method, Optoelectronics and Advanced Materials-Rapid Communications, 8(11-12), 2014
了解更多
09-27
2019
High Bandwidth Silicon Millimeter Waveguides. Microw. Opt. Technol. Lett., 55(9), 2013
了解更多
09-27
2019
Joule Heating effect on Oxide Whisker Growth Induced by Current Stressing in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint, Electronic Materials Letters, 8(4), 463-466, 2012
了解更多
09-27
2019
Development of reliable low temperature wafer level hermetic bonding using composite seal joint, Microelectronics Reliability, 52, 589-594, 2012
了解更多
09-27
2019
A 10-Gbps × 12-Channel Pluggable Parallel Optical Transceiver Based on CXP Interface Specifications, Fiber and Integrated Optics, 31(3), 2012
了解更多
08-19
2019
公司舉辦2019手工串珠制作員工活動
2019年8月15日中午,公司在六樓培訓室舉行了“水晶鑰匙掛件”手工串珠制作員工活動。
了解更多
08-01
2019
于燮康:中國半導體分立器件的全球話語權在提升,但整體技術落后于國際大廠
原創: 趙元闖 芯思想 2019年7月23日,第十三屆中國半導體分立器件年會在山東青島召開。中國半導體行業協會副理事長于燮康出席并做了題為《中國半導體分立器件的...
了解更多
第一頁
上一頁
50
51
52
53
54
55
56
下一頁
最后一頁
首頁
關于我們
新聞資訊
技術服務平臺
關鍵技術
產品服務
加入我們
投訴與反饋
全站搜索
友情鏈接:
中科院微電子研究所
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟
版權所有 © 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
蘇ICP備13015401號-1
蘇公網安備 32021402001899號
技術支持:縱頁科技