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News
05-13
2019
曹立強博士在國際頂級學術期刊《自然》雜志發表重要研究成果
近日,華進半導體公司總經理曹立強博士與物理學國際合作組nEXO合作撰寫的學術論文《Imaging individual Barium atoms in soli...
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05-10
2019
國務院常務會議:延續集成電路和軟件企業所得稅優惠政策
2019年5月8日,李克強總理主持召開國務院常務會議,會議部署推進*********經濟技術開發區創新提升,打造改革開放新高地;決定延續集成電路和軟件企業所得稅優惠政策,吸...
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05-09
2019
揚州市工信局領導及部分企業家到華進調研
2019年5月8日,揚州市工信局副局長趙寬安率領揚州企業家一行共14人到華進半導體,對依托華進建設的江蘇省先進封裝與系統集成制造業創新中心(試點)運行情況進行座...
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05-07
2019
中國半導體現狀盤點,封測面臨去庫存壓力
中國半導體上市企業今年第一季營收已全數公布,以產業來看半導體材料及設備發展較好,IC 設計則是可以持續關注光學指紋辨識,而封測產業則是有較大去庫存壓力。 一、I...
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05-05
2019
人才動力,讓瞪羚企業躍更高 杰出創新創業團隊成專利“大戶”
691件發明專利申請,322件發明專利授權;企業成立7年,近5年的銷售額呈兩位數增長……說起公司這幾年的發展,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司技術總監孫鵬...
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04-28
2019
華進&Yole先進封裝及系統集成研討會成功舉辦
2019年4月22日-4月23日,第五屆先進封裝及系統集成研討會在上海證大美爵酒店成功舉辦。本次研討會由華進和Yole共同主辦,由BESI、SPTS、ULVAC...
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04-19
2019
【邀請函】華進&Yole先進封裝及系統集成研討會
活動背景 在半導體發展的后摩爾時代,先進封裝已經進入最成功的時代。今天的市場由英特爾和三星等知名IDM、全球四大OSAT和臺積電共同主宰,他們的收入占全球先進封...
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04-09
2019
先進封裝:半導體變革的游戲規則顛覆者
先進封裝與系統集成技術研討會 – 4月22至23日 – 中國上海 對更佳集成的需求、摩爾定律的終結,此外再加上大趨勢、交通運輸、5G、消費應用、存儲器和計算型A...
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03-29
2019
早鳥倒計時!別錯過一年一度最專業的先進封裝及系統研討會
過去幾年,半導體行業風起云涌。一方面,在大趨勢驅動的新時代,行業技術及應用正經歷前所未有的轉變;另一方面,經歷并購大潮后,全球產業面臨超級周期,中美科技摩擦頻發...
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03-27
2019
2.5D/3D TSV和晶圓級堆疊技術和市場報告(2019年版)
(2019年2月2日發布)(圖文譯自Yole Développement)簡介:2.5D異質和3D晶圓級堆疊正重塑封裝產業。華進擁有成熟先進的TSV技術,歡迎咨...
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