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News
03-20
2019
無錫市人大教科文衛工委領導到華進調研
2019年3月19日,無錫市人大教科文衛工委主任施展和市人大代表、市科技局有關領導以及新吳區人大代表等到華進半導體調研。 華進半導體作為江蘇省產業技術研究院所屬...
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03-19
2019
開辟半導體先進封裝業發展新境界
——訪華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理曹立強 2018年,“以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用”榮獲北京市科學技術獎二等獎;2017年,“大板集...
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03-13
2019
徐州集成電路再添新軍——中科智芯半導體封測項目將試生產
江蘇徐州經開區中科智芯半導體封測項目近日正緊鑼密鼓地推進,一期項目已經全面轉入內部裝修階段,今年5月廠房可以進行機電安裝,預計下半年進行設備測試和試生產。 據悉...
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03-13
2019
華進大板扇出二期聯合體第一次項目會議順利召開
春暖花開,萬物復蘇。2019年3月8日,華進半導體大板扇出二期聯合體正式開啟,第一次項目會議在華進無錫總部順利召開。此次會議參會單位共計24家,包括大板扇出相關...
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03-11
2019
2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會開始報名啦!
1.5天- 5大主題 - 20+ 啟發靈感的報告 2019年4月22日-23日,由華進和Yole共同舉辦的先進封裝及系統集成專題研討會將于上海浦東證大美爵酒店舉...
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02-25
2019
“以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用”榮獲IC創新獎
2019年2月23日,第二屆集成電路產業技術創新獎(簡稱“IC創新獎”)在北京頒發,華進半導體“以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用”項目榮獲“技術創新獎”。...
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02-21
2019
扇出封裝技術和市場趨勢(2019年版)
發布時間:2019年1月(圖文譯自Yole Développement)簡介:扇出封裝的主要優勢在于可實現更薄更靈活的多芯片集成。扇出方案可以在基板上實現精細L...
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02-20
2019
華進可靠性與失效分析檢測中心新增熱點檢測服務
檢測千萬條 結論第一條 分析不靠譜 客戶兩行淚 近日,華進可靠性與失效分析檢測中心向新加坡國立大學附屬SEMICAPS 公司購買了一套Semicaps-SOM1...
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02-20
2019
先進封裝:創新之心
先進封裝與系統集成技術研討會 – 4月22至23日中國上海 半導體產業2017年表現不俗,有數字為證:增長率超過21.6%,達到4120億美元左右。毫無疑問,該...
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02-18
2019
無錫市黃欽市長一行蒞臨華進走訪調研
2019年2月15日,冒著寒冷的春雨,無錫市人民政府市長黃欽和市政府有關部門負責人在新吳區有關部門領導陪同下,專程至華進半導體公司走訪調研,與公司技術骨干代表一...
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