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新聞資訊

News

07-31

2018

市場青睞低成本高性能產品，封裝解決方案不斷面臨挑戰與創新。扇出型封裝技術始于2006年，經過十年沉淀，于2016年迎來了爆發式增長。目前，扇出型封裝主要集中在晶...

07-26

2018

原創： JSSIA 集成電路園地據IC Insights預測：2018年世界半導體市場規模預計可達5091億美元，較2017年增長14.00%，占到2018年世...

07-26

2018

2018年8月8日至11日，華進半導體將協助中國科學院微電子所、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE- EPS）、中國電子學會電子制造與封裝技術分會（C...

07-18

2018

自主創新是我國半導體產業的唯一出路

07-17

2018

美國半導體設備真的無可替代？

06-25

2018

2018年6月20日-21日，華進和Yole在無錫日航酒店舉辦了為期兩天的先進封裝及系統集成研討會。隨著汽車電子、人工智能（AI）、物聯網以及5G網絡等應用的快...

06-07

2018

毋庸置疑，先進封裝產業正在發生變化。新興應用帶來了許多新的挑戰。來自世界各地的封裝專家積極參與創新解決方案的開發，以應對以大趨勢為主導的市場需求?！按筅厔軲eg...

05-31

2018

2018年5月30日，無錫市人大常委會主任徐一平一行十余人專程至華進公司調研。 公司董事長于燮康、總經理曹立強在接待大廳向徐主任一行詳細匯報了華進公司五年多來的...

05-25

2018

走過2017年“昂貴”的半導體市場，我們迎來了2018年的新機遇。隨著汽車電子、人工智能（AI）、物聯網以及5G網絡等多個領域快速增長，2018年半導體產業欣欣...

05-18

2018

2018年6月20日-21日，華進和Yole將在無錫日航酒店攜手舉辦為期兩天的先進封裝及系統集成專題研討會，內容覆蓋封裝5大方向，包括：板級封裝、Fanout、...