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新聞資訊

News

07-29

2014

隨著電子產品向超薄、微縮、多功能、高性能且低功耗的方向發展，對先進封裝和系統集成工藝技術的需求越來越迫切。華進半導體封裝先導技術研發中心聯合知名市場調研機構Yo...

07-25

2014

時間：2014年7月23日（星期三）9:30-11:30地點：NCAP F6培訓室主講人：Hyo-Jong Lee教授講座性質：公開參與對象：公司全體研發人員主...

07-24

2014

本公司于7月22日在必聯網http://www.ebnew.com/發布招標公告以下18臺套設備和數量：01 晶圓貼片機 1臺02 晶圓塑封機1臺03 晶圓回流...

07-01

2014

6月27日，國產先進封裝裝備驗證與改進聯合體研討會在無錫華進半導體舉行。此次研討會旨在推動我國國產先進封裝裝備技術的發展，加強企業合作，在華進建成高水平的先進封...

06-05

2014

——摘自《創新時代》2014年4月刊 總第59期

03-14

2014

摘自《半導體制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

03-14

2014

摘自《半導體制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

02-28

2014

2月26日，首屆“華進開放日”系列活動在無錫隆重召開。無錫市副市長曹佳中，無錫市市政府副秘書長周浩明，新區管委會副主任、太科園管委會主任朱曉紅，中國工程院院士許...

11-07

2013

摘自： 2013年7月 VOL14 ISSUE4 半導體制造

10-11

2013

原文參見：http://www.3dincites.com/2013/10/catching-dongkai-shangguan-ncap-china/