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07-20
2015
先進封裝前瞻性技術研討會在華進公司召開
2014年6月24日,為了促進高校與國內企業之間的合作與交流,力爭尋求企業發展與高校研發方向的契合點,形成高效雙贏模式,由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟...
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07-08
2015
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司半導體封裝研發項目環境影響評價報告表全本公示
附件:華進半導體-全本公示
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04-21
2015
華進與燦芯半導體聯手打造新一代SoC和SiP解決方案
2015年4月21日 中國上海---專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱“華進”)與國際領先的ASIC設...
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04-13
2015
依托華進半導體建立封裝材料應用驗證平臺
2015年2月10日,集成電路材料產業技術創新戰略聯盟第二屆會員大會于北京舉行。會議審議并通過了依托華進半導體建立材料聯盟封裝材料應用驗證平臺的提案。 華進半導...
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03-27
2015
【第十一期】華進論壇 Adhesion and Thermomechanical Reliability in Device Technologies
時間:2015年4月2日(星期四)9:00-12:00地點:NCAP F6培訓室主講人:Reinhold H. Dauskardt講座性質: R公開 □非公開主...
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03-24
2015
華進召開Panel Level Fan-out研討會
2015年3月20日,Panel Level Fan-out研討會在華進公司召開,有數十家國內外知名企業(包括IC設計、封測、裝備和材料)代表參與,共同探討Pa...
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02-06
2015
華進獲評2014年度無錫新區“高層次人才引進貢獻”獎
2015年2月5日,無錫新區人力資源工作協會發布2013-2014年度新區人力資源管理優秀企業名單,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司榮耀入選。 此次評選通...
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01-27
2015
第十期“華進論壇”順利召開
為推動我國先進封裝裝備、材料研發和產業化的發展,加強產業界合作,建成先進封裝領域的高品質供應鏈,形成高效的研用機制,華進半導體于2015年1月26日在無錫總部舉...
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01-26
2015
【第十期】華進論壇
為推動我國先進封裝裝備,材料研發和產業化的發展,加強合作,在先進封裝領域建成具有高質量的先進封裝所需的供應鏈,如先進的設計,工藝, 材料和設備,并形成高效的研用...
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01-26
2015
華進半導體新招標7臺套設備
本公司于1月23日在必聯網http://www.ebnew.com/發布以下信息:項目名稱和編碼:高密度三維系統集成技術開發與產業化 2014ZX02501 招...
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