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華進(jìn)半導(dǎo)體
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News
01-20
2015
華進(jìn)獲評(píng)2014無(wú)錫十強(qiáng)雇主企業(yè)
2015年1月16日,智聯(lián)招聘發(fā)布2014年度無(wú)錫十強(qiáng)雇主企業(yè)名單,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司榮耀入選。 此次“******雇主”十強(qiáng)根據(jù)企業(yè)聲望、雇主吸引...
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12-15
2014
封測(cè)將成為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)躋身國(guó)際水平的突破口
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施,對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是遇到了春風(fēng),新興產(chǎn)業(yè)將得到持續(xù)推進(jìn),并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展。國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)...
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11-18
2014
華進(jìn)半導(dǎo)體新招標(biāo)10臺(tái)套設(shè)備
本公司于11月14日在必聯(lián)網(wǎng)http://www.ebnew.com/發(fā)布以下信息:項(xiàng)目名稱(chēng)和編碼:高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 2014ZX02501招...
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11-14
2014
SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議關(guān)鍵詞:合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)
作者: 來(lái)源: SEMI China 核心提示: 2014年11月5日至11月6日SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行,除國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先...
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10-08
2014
華進(jìn)半導(dǎo)體新招標(biāo)16臺(tái)套設(shè)備
本公司于9月29日在必聯(lián)網(wǎng)http://www.ebnew.com/發(fā)布以下信息:項(xiàng)目名稱(chēng)和編碼:高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 2014ZX02501招標(biāo)...
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09-25
2014
無(wú)錫市長(zhǎng)汪泉走訪華進(jìn)半導(dǎo)體
2014年9月24日,無(wú)錫市長(zhǎng)汪泉一行走訪調(diào)研了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司。中科院微電子所所長(zhǎng)、華進(jìn)董事長(zhǎng)葉甜春和華進(jìn)總經(jīng)理上官東愷向汪泉市長(zhǎng)介紹了...
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09-05
2014
華進(jìn)公司召開(kāi)2014年02專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)會(huì)
為進(jìn)一步推進(jìn)科技重大專(zhuān)項(xiàng)“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的實(shí)施,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2014年9月3日召開(kāi)了“聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)”啟動(dòng)會(huì)...
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09-01
2014
NCAP-Yole先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會(huì)召開(kāi)
隨著電子產(chǎn)品向超薄、微縮、多功能、高性能且低功耗的方向發(fā)展,對(duì)先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成工藝技術(shù)的需求越來(lái)越迫切。華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心聯(lián)合知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yo...
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08-29
2014
薄晶圓拿持國(guó)際討論會(huì)
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)有關(guān)薄晶圓拿持的問(wèn)題提出了新的需求和挑戰(zhàn)。2014年8月27日,華進(jìn)半導(dǎo)體組織了國(guó)內(nèi)外IC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的封測(cè)、設(shè)備、材料及終端用戶(hù)廠...
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08-20
2014
華進(jìn)兩篇論文分別榮獲ICEPT大會(huì)優(yōu)秀論文獎(jiǎng)和******學(xué)生論文獎(jiǎng)
8月12日至15日,第十五屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2014)在中國(guó)成都舉行。華進(jìn)一行十余人參加了該會(huì)議,上官東愷博士受邀演講,向國(guó)內(nèi)外同行展示了華進(jìn)...
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